OpenAI 自己做芯片了:云厂商把推理算力,一年多铺了一倍多
6 月 24 日晚,OpenAI 第一次把和博通做的推理芯片 Jalapeño 拿出来给人看——专门跑 推理,年底自己用,不外卖。
同一天圈子里还在转两组数,说的是两件不同的事:
- 1. TrendForce(5 月):北美几家大云,2026 年推理算力部署同比 +122%,训练只有 +56%。意思是 行业里多铺了一倍多推理集群,不是某次聊天突然贵 100 倍。
- 2. Deloitte《2026 TMT Predictions》:test-time scaling(模型「长思考」、推理链拉长)相对 简单推理——原文举例是 summarize an email(总结一封邮件)——算力 可以超过 100 倍。这是 复杂任务和轻量任务 的差别,不是每条 Agent 回复都 100 倍。
跟 Jalapeño 同一天上热搜的,还有 Rubin 的 Agentic AI、高通的 CPU + 加速器、灵晟 超算拿 TOP500 第一——全液冷直接写进系统里。
算力暴涨,从来不只是「多买几张卡」——有时候是 同一套集群,上面的任务变重了。
很多人刷到这些新闻,停在「模型又强了」。再往下想一步,才会碰到一个不那么性感的问题:这些算力最后落在哪儿? 不是抽象的云,是 机柜、电缆、冷水、电——不妨叫「底下那层楼」。2026 年这层楼的问题,是 还在按「训练档」盖,但上面跑的任务已经是推理和 Agent 了。
先把「翻倍」拆开——三种负载,三种脾气
「翻倍」三个字太糊。行业里至少有三类东西在涨,热负载形态完全不一样:
| 负载 | 2026 大家在聊什么 | 像什么 | 底下那层楼容易踩的坑 |
| 训练 | 大模型预训练、万卡集群 | 短跑冲刺——批次拉满、跑完就歇 | 按 峰值功率盖场地,逻辑还说得通 |
| 推理 | Jalapeño、私有化部署、7×24 在线服务 | 马拉松——一直热着,偶尔再来一波高峰 | 场地仍按冲刺标准估,平均热负荷被低估 |
| Agent / 长思考 | 多步推理、工具调用、test-time scaling | 间歇猛冲——简单问答不贵,复杂任务可差 10×–100×(Deloitte 估算) | 只加卡,冷水和电的平均能力没跟着加 |
训练像冲刺,推理像长跑——跑鞋可以一样,场地不能是一套标准。
换成大白话:训练可以按「最猛那一下」去配电力和散热;推理得按「一直开着」去配;Agent / 长思考还得留出「某几步突然猛冲」的余量。很多项目的问题,是 卡还在按冲刺标准买,任务已经是马拉松了。
倒推三层:从 AI 新闻,往回看「房子」
左列是 AI 侧在发生什么,右列是 算力真要落地时,底下谁先得动。
| 层级 | AI 侧(2026) | 算力/热 变了什么 | 底下那层得跟着动什么 |
| 用法 | Agent、长思考、推理专用芯片 | 推理 部署 +122% YoY;复杂任务算力 10×–100×(相对轻量推理) | 规划从「峰值训练」→ 平均负载 + 突发 |
| 机柜 | Rubin 2300W、100% 液冷、整柜 NVL72 | 一柜 120kW+;风冷基本没退路 | 整柜液冷、大功率配电;不是贴块冷板就完事 |
| 园区 | 算力短缺、2030 全球机房电力 200–300GW(Apollo 6 月) | 兆瓦级 电 + 全年散热 | 变压器、集中供冷(CDU)、一次侧 45℃温水;PUE 越卡越严(算 1 度电有多少用在算力上,而不是空调上) |
芯片订到了,电和冷水没到位,照样跑不满——缺的不一定是 GPU。
拆开看:
- 1. 用法层决定「忙不忙」——Agent 时代,忙的是 平均,不是偶尔拉满那一次。
- 2. 机柜层决定「热不热」——Rubin 这一代,机柜本身就是 系统产品,不是旧机房拼拼凑凑。
- 3. 园区层决定「能不能长期跑」——新闻里「GPU 售罄」,现场经常是 电和 CDU 先卡脖子。
NVIDIA 6 月讲的 45℃ 全液冷 + 干冷器,动的是 机柜和园区的接缝:机柜敢用更热的冷水,园区才少靠冷却塔、少耗水。
为什么散热老被拿出来说
这条链,跟是不是做机房的也有关系:
算力往上走 → 单柜越来越烫(80kW 往 120kW+ 跳)→ 风冷先扛不住(再高就要靠液冷把热接走)→ 液冷成了默认选项 → 新的卡点变成 电够不够、冷水够不够、进水温度行不行。
国内政策也在往这个方向推:新建大型 AI 智算中心要配液冷,各地对 PUE(每耗 1 度电,有多少真正用在算力上)的要求也越来越严——不是宣传口号,是 立项和验收会卡 的指标。Rubin 的参考设计把 100% 液冷 写进部署前提,也是同一逻辑:芯片一代比一代烫,机房不能还按风冷时代留余量。
AI 变聪明了,底下那层楼也得跟着长高——不然聪明只能停在 PPT 里。
机柜里热起来之后,热要经过 冷板 → 管路 → 机柜外的 CDU → 园区冷水,任何一段接不好,GPU 都会降频。高功率场景下,冷板式两相液冷 的价值,是把 120kW 这一档的热 稳稳接进现有园区冷水系统里,而不是多堆几个材料名词。冷泉能控在做的事,就是 机柜侧和园区侧怎么对接、怎么验收、怎么长期跑——把「能跑满算力」做成可交付的工程,而不是 PPT 上的参数。
明天(6/26) 单独聊 2300W 热栈:热从芯片到冷水,中间每一段怎么分段、哪里最花钱。今天先说到这儿:算力翻一轮,底下谁先升级。
FAQ
Q:100 倍算力是不是夸张?
A:要是理解成「一句话 100 倍」,那就夸张了。 Deloitte 说的是 长思考、复杂推理 对比 总结邮件那种简单推理。普通聊天到不了 100 倍;推理模型 「想太久」 的任务才会飙。前面说的 +122% 是 部署增速,说的是行业在 多铺推理算力。
Q:和 2024 年「AI Agent 为什么需要更多液冷」是一回事吗?
A:不是。旧文讲 为什么要液冷;这里用 2026 的新数据(+122%、Jalapeño、Rubin Agentic)梳理 升级顺序,不是站队。
Q:不做机房,看这些有什么用?
A:刷 AI 新闻时多一个角度:模型能力往上走,底下基础设施往往要换档。投研、采购、写方案、选云,都能用上面那张表判断 瓶颈在软件,还是卡在电和冷。
Q:只有英伟达 GPU 吗?
A:高通、Meta CPU 那条线说明 异构算力 来了——机柜里热密度不再整齐划一。混合机柜怎么分区供冷,以后可以单独聊;机柜→园区这条逻辑不变。
最近刷到的 AI 新闻,你觉得更像 短跑(训练)、长跑(推理),还是 偶尔猛冲几步(Agent)?
往期:
#AI算力 #Agent #大模型 #液冷 #Rubin #AI与液冷
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