编译工程后在OUTPUT打印中可以看到：

如何理解当期RAM的使用和分配情况呢？
在启动文件.s中可以看到，栈顶定义为_estack：

搜索连接脚本STM32G431XX_FLASH.ld，看到当前栈顶定义在最高地址：

RAM中其他内容分配情况：

RAM段包含了data，bss和预先分配的堆空间。由于定义了_estack被分配在内存的最高地址0x20005800，可在.map中查看：
从新设计stack位置，将其放在heap之后，并在二者之间做一个缓冲区（定义顺序很重要！）：

  /* User_heap_stack section, used to check that there is enough RAM left */
  ._user_heap_stack : 
  {
    . = ALIGN(8);
    PROVIDE ( end = . );
    PROVIDE ( _end = . );
    . = . + _Min_Heap_Size;
    . = ALIGN(8);
  } >RAM

  /* 缓冲区域（保护间隙） */
  .stack_buffer :
  {
    . = ALIGN(8);
    . = . + 0x100;      /* 256 字节缓冲，可根据需要调整 */
    . = ALIGN(8);
  } >RAM

  /* 栈区（紧跟在缓冲之后） */
  .stack :
  {
    . = ALIGN(8);
    __StackLimit = . ;        /* 栈底（低地址） */
    . = . + _Min_Stack_Size ;
    . = ALIGN(8);
    __StackTop = . ;          /* 栈顶（高地址） */
  } >RAM

重新定义_estack：

/* ============================================================ */
/* 在 SECTIONS 块之后，文件末尾定义 _estack                       */
/* ============================================================ */
 _estack = __StackTop;

再次编译可以看到输出：

此时stack已经分配在RAM中。再查看map文件：


新的内存结构分配完成。内存顶部0x20005800到栈顶0x200040e8还有约6k剩余空间。